PCB金相切割機早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發(fā)生產(chǎn)的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟.

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