金相鑲嵌機機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現(xiàn)本機制樣時可無人看管的效果。LH-2C型金相試樣鑲嵌機是大專院校、工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設(shè)備。

金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現(xiàn)本機制樣時可無人看管的效果。是大專院校、工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設(shè)備。

操作步驟

準備樣品：清潔樣品，確保表面無污染。

放置樣品：將樣品放入模具中，加入適量的鑲嵌樹脂。

加熱加壓：啟動設(shè)備，加熱樹脂并施加壓力，使其固化。

冷卻脫模：冷卻后，取出鑲嵌好的樣品。

后續(xù)處理：進行切割、磨拋等后續(xù)處理。

優(yōu)點

• 自動化程度高：減少人工操作，提高效率。

• 一致性好：自動化控制確保每個樣品的制備條件一致。

• 適用范圍廣：適用于各種金屬和非金屬材料。

注意事項

• 樹脂選擇：根據(jù)樣品特性選擇合適的鑲嵌樹脂。

• 操作安全：注意高溫和高壓操作的安全防護。

• 設(shè)備維護：定期維護設(shè)備，確保其正常運行。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實驗室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數(shù)